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【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究

PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上,采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多

UV紫外线固化材料

Pete Starkey和Electrolube全球涂层业务及技术总监Phil Kinner分享了公司最新的UV固化三防漆的特点和优势。同时Phil还介绍了应用在航空电子设备领域的涂层开发进展以及El ...查看更多

携手迈入2020 Isola总裁兼CEO谈市场和技术的发展趋势

近日,Barry Matties采访了Isola公司的Travis Kelly,他最近从代理CEO晋升为公司常任总裁兼CEO。市场销售部首席专员Sean Mirshafiei也加入了这次采 ...查看更多

南亚新材完成上市辅导,拟赴科创板IPO

在2019年12月27日将上市板块变更为科创板后,截至目前,南亚新材料科技股份有限公司(下称“南亚新材”)已经完成了为期五个月的上市辅导工作。 实际上,南亚新材早在2017年 ...查看更多

【专访】DIS Technology公司:如何减少压层时间

Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多

罗杰斯:选择评估电路材料 电气性能的测试载体

有许多不同类型的印制电路板设计和结构可作为评估电气性能的测试载体。如果测试载体将用于具体针对某一应用的评估,则应尽可能与该应用相似。这听起来像是常识,但我看到许多公司在每次评估时都使用相同的测 ...查看更多

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